新ハイブリッドソールが、芝に噛み付く。
ブリヂストンのタイヤ技術を応用し、高グリップを実現したツアーモデル
新設計アウトソールを採用、シリーズ史上最高レベルのグリップ性能を実現。
踏付け部が芝に刺さり安定したスイングを支える。
(当社ソフトスパイクモデル対比)
■セメント製法
■防水仕様 (一般社団法人 日本ゴルフ用品協会が定める防水基準クリア)
■Li2ダイヤル搭載
※BOA による画期的なダイヤルプラットフォーム「Li2」。
ロックをかけた状態でダイヤルを逆回転させることでより精密なフィットの微調整が可能です。
※BOA は BOA TECHNOLOGY社 の登録商標です。